检测报告图片模板：
检测执行标准信息一览：
标准简介：本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。
标准号：GB/T 15877-1995
标准名称：蚀刻型双列封装引线框架规范
英文名称：Specification of DIP leadframes produced by etching
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
标准状态：作废
发布日期：1995-01-02
实施日期：1996-08-01
中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
国际标准分类号（ICS）：电子学>>31.200集成电路、微电子学
替代以下标准：被GB/T 15877-2013代替
起草单位：宁波集成电路件厂
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
发布单位：国家技术监督局
检测流程步骤
免责声明：
1.本站标准库为非营利性质，仅供各行人士相互交流、学习使用，使用标准请以正式出版的标准版本为准。
2.全部标准资料均来源于网络，不保证文件的准确性和完整性，如因使用文件造成损失，本站不承担任何责任。
3.全部标准资料均来源于网络，本站不承担任何技术及版权问题，如有相关内容侵权，请联系我们删除。
