硅光芯片耦合测试项目及标准有哪些?检测实验室可根据GB/T 36356-2018 功率半导体发光二*管芯片技术规等相关标准制定试验方案。对样品的工作耦合性能测试、贮存温度、工作环境温度等项目进行检测分析。并出具严谨公正的检测报告。

检测项目：

耦合性能测试、贮存温度、工作环境温度、结温、焊接温度、反向电压、环境温度为25 ℃下的直流正向电流、环境温度为25℃下的峰值正向电流、静电敏感电压、正向电压、反向电流、光功率、光通量、主波长、峰值发射波长、键合强度、剪切力、温度循环、循环湿热、恒定加速度、电耐久性、静电放电敏感度等。

适用范围

硅光收发芯片、模拟集成电路芯片、数字集成电路芯片、混合信号集成电路芯片等。

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检测流程步骤

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