引线框架检测项目有哪些?检测报告办理检测中心拥有多年的引线框架检测的技术经验,可根据客户的检测要求制定科学的测试方法,并提供严谨的测试报告,帮助客户了解产品的技术参数。
检测项目:
外观尺寸检测、机械强度检测、导热性能检测、钎焊性能检测、工艺性能检测、蚀刻性能检测、氧化膜粘接性能检测、抗拉强度检测、导电率检测等。
适用范围
TO引线框架、DIP引线框架、ZIP引线框架、SIP引线框架、SOP引线框架、SSOP引线框架、TSSOP引线框架、QFP引线框架、SOD引线框架、SOT引线框架等。
相关检测标准
GB/T 20254.1-2015 引线框架用铜及铜合金带材 第1部分:平带
GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
GB/T 20254.2-2006 引线框架用铜及铜合金带材.第2部分:U型带
GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范
GB/T 20254.2-2015 引线框架用铜及铜合金带材 第2部分:异型带
YB/T 100-2016 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材
相关介绍
引线框架是半导体封装的基础材料,其作为集成电路的芯片载体,借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用。其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。
检测流程步骤
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