引线框架检测项目有哪些?检测报告办理检测中心拥有多年的引线框架检测的技术经验，可根据客户的检测要求制定科学的测试方法，并提供严谨的测试报告，帮助客户了解产品的技术参数。

检测项目：

外观尺寸检测、机械强度检测、导热性能检测、钎焊性能检测、工艺性能检测、蚀刻性能检测、氧化膜粘接性能检测、抗拉强度检测、导电率检测等。

适用范围

TO引线框架、DIP引线框架、ZIP引线框架、SIP引线框架、SOP引线框架、SSOP引线框架、TSSOP引线框架、QFP引线框架、SOD引线框架、SOT引线框架等。

相关检测标准

GB/T 20254.1-2015 引线框架用铜及铜合金带材 第1部分:平带

GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范

GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

GB/T 20254.2-2006 引线框架用铜及铜合金带材.第2部分:U型带

GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范

GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范

GB/T 20254.2-2015 引线框架用铜及铜合金带材 第2部分:异型带

YB/T 100-2016 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材

相关介绍

引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。

检测流程步骤

温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。