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GB/T15879.4-2019半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

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标准简介:GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法,以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。�� 本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具,但并不确保相同编码的封装具有互换性。

标准号:GB/T 15879.4-2019

标准名称:半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

英文名称:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

标准类型:国家标准

标准性质:推荐性

标准状态:现行

发布日期:2019-08-30

实施日期:2019-12-01

中国标准分类号(CCS):电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号(ICS):电子学>>31.080半导体器件

起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位:国家市场监督管理总局.

检测流程步骤

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