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hc啥检测报告如何办理？检测项目及标准有哪些？百检第三方检测机构，严格按照hc啥检测相关标准进行测试和评估。做检测，找百检。我们只做真实检测。
涉及hc啥的标准有131条。
国际标准分类中，hc啥涉及到有机化学、集成电路、微电子学、内燃机、燃烧器、锅炉、航空器和航天器综合、声学和声学测量、半导体分立器件、流体存储装置、表面处理和镀涂、建筑物结构、土木工程综合、材料储运设备、信息技术应用、航空航天制造用材料、航空航天制造用零部件、钢铁产品。
在中国标准分类中，hc啥涉及到基本有机化工原料、微电路综合、半导体集成电路、进、排气系统、锅炉及其辅助设备、紧固件、水声设备、航空、航天材料基础标准、电力半导体器件、部件、轻金属及其合金、油、气集输设备、金属结构工程、标准化、质量管理、其他专用汽车、数据媒体、铸造、航空与航天用金属铸锻材料、钢管、铸铁管、机械配件、构件。
美国绿色建筑委员会，关于hc啥的标准
GBC LEED HC RATING SYSTEM-2010
国家质检总局，关于hc啥的标准
GB/T 19465-2004工业用异丁烷(HC-600a)
GB/T 17023-1997半导体器件集成电路第2部分;数字集成电路第二篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
GB/T 17024-1997半导体器件集成电路第2部分;数字集成电路第三篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
GB/T 11497.1-1989半导体集成电路CMOS电路系列和品种54/74HC系列的品种
工业和信息化部/国家能源局，关于hc啥的标准
JB/T 13202.2-2017柴油机 颗粒捕集系统 第2部分：HC 喷射系统技术条件
行业标准-化工，关于hc啥的标准
HG/T 4632-2014制冷剂用丙烷(HC-290)
法国标准化协会，关于hc啥的标准
NF C86-222-2013系列规范:数字集成HC MOS电路.HC/HCT/HCU系列
NF C86-222/A12-1991电子设备元件数字集成HC MOS电路法国标准NF C 86-222(CECC 90 109)范围内的具体规范收集
NF C86-222-1990电子元器件数字 hc mos 集成电路质量评估协调体系.hc/hct/hcu 系列.系列规范
美国机械工程师协会，关于hc啥的标准
ASME HC-2-2011铸铁锅炉炉身制造商的静水压力试验材料合格证书
ASME HC-1-2011铸铁锅炉制造商的炉身材料合格证书
ASME SEC IV PT HC A-4-2001第4条.测试
ASME SEC IV PT HC A-3-2001第3条.设计
ASME SEC IV PT HC A-2-2001第2条.材料要求
ASME SEC IV PT HC A-1-2001第1条.概述
ASME SEC IV PT HC A-5-2001第5条.质量控制和检查
ASME 2153-1-2001生产供热锅炉用半永久模造铝合金A356.0的使用.第HC部分.第IV节(已作废)(补充件12)
ASME 2382-1-2001热水供应锅炉生产中F回火砂型铝合金EN AC-AlSi10Mg(a)的使用.第HC部分第IV节.补充件8&9
(美国)*事条例和规范，关于hc啥的标准
ARMY MIL-DTL-3793 D VALID NOTICE 1 CONT. DIST.-200ABC-M5 30磅HC烟雾罐组件
ARMY MIL-P-60340 A VALID NOTICE 2-2004M116E2式155 mm六氯乙烷(HC)烟幕弹和弹底喷射(BE)烟幕弹用零部件
ARMY MIL-L-51292 C VALID NOTICE 2-2004XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器
ARMY MIL-L-51293 B VALID NOTICE 2-2004XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器组件
ARMY MIL-C-51360 B VALID NOTICE 2-2004M1型105MM HC烟幕弹
ARMY MIL-C-51361 B VALID NOTICE 2-2004M1型105MM HC烟幕弹组件
ARMY MIL-P-20512 D VALID NOTICE 2-2004M116E2 HC BE 155 mm烟幕弹的填装,组装和包装
ARMY MIL-G-12327 J VALID NOTICE 2-2004M8.HC发烟手榴弹
ARMY MIL-P-10334 B VALID NOTICE 2-2004漂浮发烟罐的部件,HC,M4A2
ARMY MIL-DTL-3793 D CONT. DIST.-2000ABC-M5.30磅HC烟雾罐组件
ARMY MIL-S-13183 B NOTICE 1-1996ABC-M5 30磅HC发烟罐[代替:ARMY MIL-S-0013183C CANC NOTICE 2]
ARMY JAN-P-637 NOTICE 1-1996M4A2式HC漂浮式烟幕罐[用于代替:ARMY MIL-P-00637 B CANC NOTICE 2]
ARMY MIL-G-12327 J NOTICE 1-1996M8.HC发烟手榴弹
ARMY MIL-C-51361 B NOTICE 1-1995M1型105MM HC烟幕弹组件
ARMY MIL-L-51293 B NOTICE 1-1995XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器组件
ARMY MIL-P-10334 B NOTICE 1-1995M4A2式HC漂浮式烟幕罐的部件
ARMY MIL-P-20512 D NOTICE 1-1995M116E2 HC BE 155 mm烟幕弹的填装,组装和包装
ARMY MIL-L-51292 C NOTICE 1-1995XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器
ARMY MIL-C-51360 B NOTICE 1-1995M1型105MM HC烟幕弹
ARMY MIL-P-60340 A NOTICE 1-1995M116E2式155 mm六氯乙烷(HC)烟幕弹和弹底喷射(BE)烟幕弹用零部件
ARMY MIL-G-12327 J-1989M8.HC发烟手榴弹
ARMY MIL-C-51361 B (1)-1988M1型105MM HC烟幕弹组件
ARMY MIL-C-51360 B-1988M1型105MM HC烟幕弹
ARMY MIL-L-51292 C-1987XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器
ARMY MIL-P-60340 A (1)-1987M116E2式155 mm六氯乙烷(HC)烟幕弹和弹底喷射(BE)烟幕弹用零部件
ARMY MIL-P-20512 D-1987M116E2 HC BE 155 mm烟幕弹的填装,组装和包装
ARMY MIL-L-51293 B (1)-1986XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器组件
ARMY MIL-P-10334 B-1984M4A2式HC漂浮式烟幕罐的部件
ARMY MIL-P-60340 A-1978M116E2式155 mm六氯乙烷(HC)烟幕弹和弹底喷射(BE)烟幕弹用零部件
ARMY MIL-C-51361 B-1976M1型105MM HC烟幕弹组件
ARMY MIL-L-51293 B-1970XM176 HC和WP发烟手榴弹发射器组件
ARMY MIL-S-13183 B-1960ABC-M5 30磅HC发烟罐
ARMY JAN-P-637-1948M4A2式HC漂浮式烟幕罐
韩国标准，关于hc啥的标准
KS C IEC 60748-2-2-2003半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第2节:54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列的HCMOS数字集成电路类规范
，关于hc啥的标准
CSN 22 0811 Cast.4-1983GC,HC形切割刀片
德国标准化学会，关于hc啥的标准
DIN EN 190109-1996系列规范.HC MOS数字集成电路.系列HC/HCT/HCU
行业标准-电子，关于hc啥的标准
SJ 50597/36-1995半导体集成电路.JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、JC54HC86型HCMOS门电路详细规范
SJ/T 10428-199354/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列高速CMOS数字集成电路空白详细规范(可供认证用)
SJ 50597/40-1996半导体集成电路 JC54HC75、JC54HC309、JC54HC373、JC54HC533和JC54HC573型HCMOS锁存器详细规范
SJ 50597/39-1996半导体集成电路 JC54HC221型HCMOS双单稳态触发器（斯密特触发输入）详细规范
国际电工委员会，关于hc啥的标准
IEC 60748-2-2:1992/AMD1:1994修改件1——半导体器件 集成电路第2部分:数字集成电路第2节:54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU系列HCMOS数字集成电路系列规范
IEC 60748-2-2-1992/AMD1-1994修改件1——半导体器件 集成电路第2部分:数字集成电路第2节:54/74 HC、54/74 HCT、54/74 HCU系列HCMOS数字集成电路系列规范
IEC 60748-2-2 AMD 1-1994半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第2节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)族规范 修改1
IEC 60748-2-2:1992半导体器件 集成电路 - 第2部分:数字集成电路 - 第2部分:HCMOS数字集成电路的系列规范 54/74系列HC 54/74 HCT 54/74 HCU
IEC 60748-2-3:1992半导体器件 - 集成电路 - 第2部分:数字集成电路 - 第3部分:HCMOS数字集成电路的空白详细规范（54/74 HC系列 54/74 HCT 54/74 HCU）
IEC 60748-2-3-1992半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第3节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)空白详细规范
IEC 60748-2-2-1992半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第2节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)族规范
欧洲电工标准化委员会，关于hc啥的标准
EN 190109-1994类规范:数字集成HC MOS电路系列HC/HCT/HCU
(美国)海*，关于hc啥的标准
NAVY MIL-STD-1320-64-1993卡车载荷托盘适配器MK 88 MOD 0中的16" HC射弹 MK 13和MK 14
NAVY MIL-STD-1320-44 VALID NOTICE 1-1987危险原料射弹8/55 AP,MK 21 和MODS HC MK 24 或 MK 25 和 MODS FLEET ISSUE LOAD LIST 的装车
NAVY MIL-STD-1320-44-1975危险原料射弹8/55 AP,MK 21 和MODS HC MK 24 或 MK 25 和 MODS FLEET ISSUE LOAD LIST 的装车
英国标准学会，关于hc啥的标准
BS QC 790109-1992电子元器件质量评估协调体系规范.半导体器件.集成电路.HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列的系列规范
BS QC 790130-1992电子元器件质量评估协调体系.半导体器件.集成电路.空白详细规范.54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列的高密度互补金属氧化物半导体(HCMOS)数字集成电路
BS EN 190109-1990电子元器件质量评定协调体系规范.系列规范:数字集成HC MOS电路系列HC/HCT/HCU
BS CECC 90109-1986电子元器件质量评定协调体系.类规范.数字集成HC MOS电路.HC/HCT/HCU系列
BS HC 502-1981铜基铝-镍-铁合金铸件规范(620MPa)(铝9.5、镍5、铁5)
HC 502-1981铜基铝-镍-铁合金铸件规范(620MPa)(铝9.5、镍5、铁5)
BS HC 403-1976
BS HC 404-1977铬-钼合金铸铁环形坩埚规范(适用于离心铸造和砂型铸造密封环、活塞环和汽缸套筒)
BS HC 402-1977铸铁圆筒规范(离心铸造)(适用于直径小于和等于200mm的活塞环)
BS HC 403-1977高铬合金铸件铁环形坩埚规格(离心铸造)(适用于直径达400 mm的活塞环)
BS HC 402-1976
BS HC 206-1975沉淀硬化镍基铬-钴-钼-钛合金精密铸件规范(铬20、钴20、钼6、钛2)
BS HC 104-1974+A3-201319%铬-10%镍铌稳定的耐腐蚀钢铸件(460 MPa)规格
BS HC 104-197419%铬-10%镍铌稳定的耐腐蚀钢铸件(460MPa)规范
BS HC 105-1974+A2-201318%铬-11%镍-2.5%钼铌稳定的耐腐蚀钢铸件(500 MPa)规格
BS HC 106-1974沉淀硬化铬-镍-铜耐腐蚀钢铸件(1250-1500MPa)(铬16、镍4、铜3)规范
BS HC 401-197418%镍马氏体时效处理钢精密铸件规范(1600-1850MPa)
BS HC 105-197418%铬-11%镍-2.5%钼铌稳定的耐腐蚀钢铸件(500MPa)规范
BS HC 9-1974镍-铬-钼-钢铸件(880-1080MPa)规范
BS HC 8-19743%铬钼钢铸件(1150-1300MPa)规范
BS HC 7-19743%铬钼钢铸件(880-1080MPa)规范
BS HC 205-1974沉淀硬化镍基铬-钴-钼-钛合金铸件规范(铬20、钴20、钼6、钛2
BS HC 8-1974+A2-20123%铬钼钢铸件(1150-1300 MPa)规格
BS HC 9-1974+A2-2012镍-铬-钼-钢铸件(880-1080 MPa)规格
BS HC 103-197423%铬-镍-钨耐腐蚀钢铸件(铬23、镍11、钨3)规范
BS HC 10-1974镍-铬-钼-钢铸件(1150-1300MPa)规范
BS HC 3-19731%铬钼低合金钢铸件(700牛顿/平方毫米)规范
BS HC 6-19733%铬钼渗氮钢铸件(850-1000牛顿/平方毫米)规范
BS HC 5-19733%镍表面淬火钢铸件(700牛顿/平方毫米)规范
BS HC 2-1973碳锰钢铸件(550牛顿/平方毫米)规范
BS HC 1-1973碳素钢铸件(500牛顿/平方毫米)规范
BS HC 4-19733%铬钼钢铸件(620-770牛顿/平方毫米)规范
BS HC 202-1973沉淀硬化镍基铬-铌-钼-铁-钨合金铸件规范(铬20.0、铌6.6、钼6.0、铁3.0、钨2.5)
BS HC 301-1973钴基铬-镍-钨合金铸件规范(铬25.5、镍10.5、钨7.5)
BS HC 100-1972铁、镍、铜、钴和难熔金属基合金铸件的检验和试验程序
欧洲电工电子元器件标准，关于hc啥的标准
CECC 90 109- 834 ISSUE 1-1989数字集成电路;单片硅互补金属氧化物半导体,腔体封装或非腔体封装;54/74 HC 4028 BDC型十进制译码器 评定水平P,Y,L(英,法,德)
CECC 90 109- 814 ISSUE 1-1988符合FS 90 109的数字集成电路,54/74 HC 4016,四路双向模拟开关(英,法)
CECC 90 109- 673 ISSUE 1-1987符合FS 90 109标准的数字集成电路;54/74 HC 563;三态八进制反相D型透明锁存器（En、Fr）
CECC 90 109- 798 ISSUE 1-1987数字集成电路,单片硅互补金属氧化物半导体,腔体封装或非腔体封装,54/74 HC 4046A型,带压控振荡器的锁相环路(英,法)
CECC 90 109- 641 ISSUE 1-1986符合FS 90 109数字集成电路,54/74 HC 151;多路转换器(英文,法文)
CECC 90 109- 613 ISSUE 1-1986符合FS 90 109的数字集成电路;54 HC 374,74 HC 374;三态八D型双稳器(英文,法文)
CECC 90 109- 654 ISSUE 1-1986符合FS 90 109的数字集成电路,54/74 HC 03;漏极开路两输入与非门(英文,法文)
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于hc啥的标准
JEDEC JESD11-1984CMOS 4000、HC以及逻辑电路的HCT系列片状载体插脚引线标准化
检测报告有效期
一般hc啥检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间，不会标注有效期。
检测费用价格
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检测流程步骤
温馨提示：以上内容为部分列举，仅供参考使用。更多检测问题请咨询客服。
