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半导体模型检测报告如何办理？检测项目及标准有哪些？百检第三方检测机构，严格按照半导体模型检测相关标准进行测试和评估。做检测，找百检。我们只做真实检测。
涉及半导体 模型的标准有39条。
国际标准分类中，半导体 模型涉及到半导体分立器件。
在中国标准分类中，半导体 模型涉及到信息处理技术综合、输变电设备、半导体分立器件综合。
国际电工委员会，关于半导体 模型的标准
IEC 60749-28-2022半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
IEC 60749-28:2022 RLV半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
IEC 60749-28-2022 RLV半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
IEC 60749-28:2022半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
IEC 60749-26:2018半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
IEC 60749-26-2018半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
IEC 60749-28:2017半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验 - 带电器件模型（CDM） - 器件电平
IEC 60749-28-2017半导体器件. 机械和气候试验方法. 第28部分: 静电放电(ESD)灵敏度试验. 带电器件模型(CDM). 器件级
IEC 60749-28-2017半导体器件. 机械和气候试验方法. 第28部分: 静电放电(ESD)灵敏度试验. 带电器件模型(CDM). 器件级
IEC 60749-26:2013半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
IEC 60749-26-2013半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性(ESD)测试.人体模型(HBM)
IEC 60749-27-2006/AMD1-2012修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM）
IEC 60749-27:2006/AMD1:2012修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM）
IEC 60749-27 Edition 2.1-2012半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检测.机械模型(MM)
IEC 60749-27 AMD 1-2012半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM).修改件1
IEC TR 62258-8:2008半导体模具产品.第8部分:数据交换用快速模型模式
IEC TR 62258-8-2008半导体模具产品.第8部分:数据交换用快速模型模式
IEC/TR 62258-8-2008半导体压模产品.第8部分:数据交换用描述(EXPRESS)模型图解
IEC 60749-26-2006半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性 (ESD)试验.人体模型(HBM)
IEC 60749-27-2006半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
IEC 60749-27-2003半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电灵敏度测试.机器模型
IEC 60749-26-2003半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性试验.人体模型
，关于半导体 模型的标准
MNOSZ 700-3.lap-1955半导体的模型分析测试实验室的样品制备
英国标准学会，关于半导体 模型的标准
BS EN 60749-28-2017半导体器件. 机械和气候试验方法. 静电放电(ESD)灵敏度试验. 带电器件模型(CDM). 器件级
BS EN 60749-26-2014半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
BS EN 60749-26-2014半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
BS EN 60749-27-2006+A1-2012半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
BS EN 60749-27-2006半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
BS EN 60749-26-2006半导体器件.机械和气候试验方法.静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
德国标准化学会，关于半导体 模型的标准
DIN EN 60749-26-2014半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.人体模型(HBM)(IEC 60749-26-2013).德文版本EN 60749-26-2014
DIN EN 60749-26-2014半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.人体模型(HBM)(IEC 60749-26-2013).德文版本EN 60749-26-2014
DIN EN 60749-27-2013半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM).(IEC 60749-27-2006 + A1-2012).德文版本EN 60749-27-2006 + A1-2012
DIN EN 60749-26-2007半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.人体模型(HBM)
法国标准化协会，关于半导体 模型的标准
NF C96-022-27/A1-2013半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM)
NF C96-022-26-2006半导体装置.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
NF C96-022-27-2006半导体装置.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
欧洲电工标准化委员会，关于半导体 模型的标准
EN 60749-27-2006半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)IEC 60749-27-2006
检测报告有效期
一般半导体模型检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间，不会标注有效期。
检测费用价格
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检测流程步骤
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