- N +

覆铜箔板检测

检测报告图片模板

覆铜箔板检测

检测项目及执行标准一览表

序号 检测标准 检测对象 检测项目
1 印制线路板材料的介电常数和损耗因素-夹持法 IPC-TM-650 2.5.5.2 12/87 A 覆铜箔板 介电常数/介质损耗角正切
2 绝缘材料的体积电阻率与表面电阻率 IPC-TM-650 2.5.17.1 12/94 A 覆铜箔板 体积电阻率
3 刚性印制板材料的击穿电压 IPC-TM-650 2.5.6 5/86 B 覆铜箔板 击穿电压
4 分层时间(TMA法) IPC-TM-650 2.4.24.1 12/94 覆铜箔板 分层时间
5 覆箔板的剥离强度 IPC-TM-650 2.4.8 12/94 C 覆铜箔板 剥离强度
6 环氧玻璃布层压板的完善性(压力容器法) IPC-TM-650 2.6.16 7/85 覆铜箔板 压力容器完善性
7 覆箔板的吸水性 IPC-TM-650 2.6.2.1 5/86 A 覆铜箔板 吸水性
8 玻璃化温度和固化因素(DSC法) IPC-TM-650 2.4.25 11/17 D 覆铜箔板 固化因素
9 未覆和覆金属材料表面检查 IPC-TM-650 2.1.5 12/82 A 覆铜箔板 基材外观
10 导热电气绝缘材料热传递性试验方法 ASTM D 5470-2017 覆铜箔板 导热系数

检测时间周期

一般3-10天出报告,有的项目1天出报告,具体根据覆铜箔板检测项目而定。

检测报告有效期

一般覆铜箔板检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求;

2、推荐方案、确认报价;

3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

5、出具报告、售后服务;

6、如需加急、优先处理;

检测流程步骤

温馨提示:以上关于《覆铜箔板检测》内容仅为部分列举供参考使用,百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国,更多检测需求请咨询客服。

返回列表
上一篇:运算放大器集成电路检测
下一篇:膜状电热元件检测