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检测项目及执行标准一览表
| 序号 | 检测标准 | 检测对象 | 检测项目 |
|---|---|---|---|
| 1 | 电气、电子和机电元器件破坏性物理分析方法 | 芯片剪切强度 | 芯片剪切强度 |
| 2 | *用电子元器件破坏性物理分析方法 | 芯片剪切强度 | 芯片剪切强度 |
| 3 | 微电子器件试验方法和程序 方法2019 | 芯片剪切强度 | 芯片剪切强度 |
| 4 | 半导体分立器件试验方法和程序 方法2017 | 芯片剪切强度 | 芯片剪切强度 |
| 5 | 半导体分立器件试验方法2017 | 芯片剪切强度 | 芯片剪切强度 |
| 6 | 微电子器件试验方法和程序 方法2019.2 | 芯片剪切强度 | 芯片剪切强度 |
检测时间周期
一般3-10天出报告，有的项目1天出报告，具体根据芯片剪切强度检测项目而定。
检测报告有效期
一般芯片剪切强度检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。
检测流程步骤
1、电话沟通、确认需求；
2、推荐方案、确认报价；
3、邮寄样品、安排检测；
4、进度跟踪、结果反馈；
5、出具报告、售后服务；
6、如需加急、优先处理；
温馨提示：以上关于《芯片剪切强度检测》内容仅为部分列举供参考使用，百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国，更多检测需求请咨询客服。
