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半导体分立器件外壳检测哪些项目？检测周期多久呢？测试方法有哪些？我们严格按照标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。百检第三方检测机构支持寄样、上门检测，主要为公司、企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。做检测，找百检！
检测项目（参考）：
引线电阻、引线间电容、绝缘电阻、镀层厚度、介质耐电压、外形尺寸
检测标准一览：
1、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 4.7
2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 方法201
3、GB/T16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
4、GJB923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 3.6.2
5、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 GJB 923A-2004
6、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
7、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 SJ 20129-1992
检测时间周期
一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。
检测报告用途
商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。
如果您对产品品质和安全性能有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。让我们助您一臂之力，共创美好未来。
检测流程步骤
第三方检测机构平台
百检网汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构遍布全国，检测领域包括食品、环境、建材、电子、化工、汽车、家居、纺织品、农产品等，具体请咨询在线客服。
温馨提示：以上内容为部分列举，仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。
