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印制电路用铜箔层压板检测报告

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第三方检测报告有效期

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

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印制电路用铜箔层压板检测

印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

1范围

本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称为覆铜板)的外观、尺寸,物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。

本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其较新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T 1409测量电气绝缘材料在.工频、音频,高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法

GB/T 2423.28—2005电工电子产品环境试验﹑第⒉部分:试验方法︰试验T;锡焊GB/T 4207—2012固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法

GB/T 6462——2005金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法

检测项目及标准

序号 检测标准 检测对象 检测项目
1 电气及设备塑料材料零部件可燃性测试 UL 94 第6版 9 印制电路用铜箔层压板 500W(125mm) 垂直燃烧
2 电气及设备塑料材料零部件可燃性测试 UL 94 第6版 8 印制电路用铜箔层压板 50W(20mm)垂直燃烧
3 试验方法手册 IPC-TM-650 2.3.10.1(08/98) 印制电路用铜箔层压板 VTM燃烧
4 印制线路板用挠性介质材料及挠性材料互连结构 UL 746F 第2版 11 印制电路用铜箔层压板 VTM燃烧
5 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-2017 6.10 印制电路用铜箔层压板 X/Y轴热膨胀系数(TMA法)
6 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-1993 2030 印制电路用铜箔层压板 X/Y轴热膨胀系数(TMA法)
7 印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142A-2011 4.8.3.9 印制电路用铜箔层压板 X/Y轴热膨胀系数(TMA法)
8 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651A-2017 2030 印制电路用铜箔层压板 X/Y轴热膨胀系数(TMA法)
9 试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.41(03/86) 印制电路用铜箔层压板 X/Y轴热膨胀系数(TMA法)
10 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-1993 4030 印制电路用铜箔层压板 Z轴热膨胀系数

检测流程步骤

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