国际标准分类中，IEC60749涉及到半导体分立器件、电子设备用机械构件。
在中国标准分类中，IEC60749涉及到电力半导体器件、部件、输变电设备、半导体分立器件、物质成份分析仪器与环境监测仪器、技术管理、半导体分立器件综合、印制电路、家用空调与冷藏器具、微电路综合、基础标准和通用方法。
国际电工委员会关于IEC60749的标准
IEC 60749-10-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
IEC 60749-10:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击.器件和组件
IEC 60749-28-2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
IEC 60749-28:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
IEC 60749-28:2022 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
IEC 60749-39:2021 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
IEC 60749-39:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
IEC 60749-39-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
IEC 60749-20:2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性
IEC 60749-20:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20部分:塑料封装Smds的电阻与水分和焊接热的组合效应
IEC 60749-20-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20部分:塑料封装Smds的电阻与水分和焊接热的组合效应
IEC 60749-30:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第30部分:在可靠性测试之前对非密封性表面贴装器件进行预处理
IEC 60749-30-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第30部分:在可靠性测试之前对非密封性表面贴装器件进行预处理
IEC 60749-30:2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
IEC 60749-41-2020 半导体器件.机械和气候试验方法.第41部分:非易失性存储器器件的标准可靠性试验方法
IEC 60749-41:2020 半导体器件.机械和气候试验方法.第41部分:非易失性存储器器件的标准可靠性试验方法
IEC 60749-15-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
IEC 60749-15:2020 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
IEC 60749-15:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
IEC 60749-20-1:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
IEC 60749-20-1:2019 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运
IEC 60749-20-1-2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
IEC 60749-18:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第18部分:电离辐射（总剂量）
IEC 60749-18:2019 RLV 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射（总剂量）
IEC 60749-18-2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第18部分:电离辐射（总剂量）
IEC 60749-17-2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第17部分:中子照射
IEC 60749-17:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第17部分:中子照射
IEC 60749-13:2018 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第13部分:盐气氛
IEC 60749-26-2018 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
IEC 60749-26:2018 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
IEC 60749-12:2017 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第12部分:振动 变频
IEC 60749-12-2017 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第12部分:振动 变频
IEC 60749-43-2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第43部分:Ic可靠性资格认证计划指南
IEC 60749-43:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第43部分:Ic可靠性资格认证计划指南
IEC 60749-5:2017 半导体器件机械和气候试验方法第5部分:稳态温度湿度偏置寿命试验
IEC 60749-5-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
IEC 60749-5-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
IEC 60749-28:2017 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验 - 带电器件模型（CDM） - 器件电平
IEC 60749-3:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查
IEC 60749-9:2017 半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标记持久性
IEC 60749-4:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法第4部分:潮湿热 稳态 高加速应力测试（HAST）
IEC 60749-6:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第6部分:高温储存
IEC 60749-3-2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查
IEC 60749-6-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
IEC 60749-9-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性
IEC 60749-6-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
IEC 60749-4-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验
IEC 60749-28-2017 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第28部分: 静电放电(ESD)灵敏度试验. 带电器件模型(CDM). 器件级
IEC 60749-28-2017 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第28部分: 静电放电(ESD)灵敏度试验. 带电器件模型(CDM). 器件级
IEC 60749-9-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性
IEC 60749-4-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验
IEC 60749-44:2016 半导体器件 - 机械和气候测试方法第44部分:中子束照射单事件效应（见）半导体器件测试方法
IEC 60749-44-2016 半导体器件 - 机械和气候测试方法第44部分:中子束照射单事件效应（见）半导体器件测试方法
IEC 60749-42:2014 半导体器件机械和气候试验方法第42部分:温度和湿度贮存
IEC 60749-42-2014 半导体器件. 机械和气候试验方法. 第42部分: 温度和湿度存储
IEC 60749-26:2013 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
IEC 60749-26-2013 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性(ESD)测试.人体模型(HBM)
IEC 60749-27:2006+AMD1:2012 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:27:静电放电（ESD）灵敏度测试-机器型号（毫米）
IEC 60749-27:2006/AMD1:2012 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM）
IEC 60749-27-2006/AMD1-2012 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM）
IEC 60749-27 Edition 2.1-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检测.机械模型(MM)
IEC 60749-27 AMD 1-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM).修改件1
IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
IEC 60749-30 Edition 1.1-2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理
IEC 60749-40:2011 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第40部分:使用应变仪的电路板级跌落测试方法
IEC 60749-40-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第40部分:使用应变计的板级跌落试验方法
IEC 60749-7:2011 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第7部分:内部水分含量测量和其他残留气体的分析
IEC 60749-7-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部水分含量的测量
IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
IEC 60749-30-2005/AMD1-2011 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
IEC 60749-30 AMD 1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理
IEC 60749-29:2011 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第29部分:闩锁测试
IEC 60749-21:2011 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性
IEC 60749-21-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
IEC 60749-29-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第29部分:闭锁试验
IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
IEC 60749-23 Edition 1.1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温下的工作寿命
IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
IEC 60749-23-2004/AMD1-2011 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
IEC 60749-23 AMD 1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温寿命周期
IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模具剪切强度
IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
IEC 60749-19 Edition 1.1-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度
IEC 60749-32 Edition 1.1-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
IEC 60749-34:2010 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第34部分:电力循环
IEC 60749-15:2010 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
IEC 60749-34 Edition 2.0-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环
IEC 60749-15 Edition 2.0-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:透孔安装设备对焊接温度的抗性
IEC 60749-34-2010 半导体器件.机械和环境测试方法.第34部分:电力循环
IEC 60749-15-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:透孔安装设备对焊接温度的抗性
IEC 60749-19-2003/AMD1-2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模具剪切强度
IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
IEC 60749-32-2002/AMD1-2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模具剪切强度
IEC 60749-19 AMD 1-2010 修改件1.半导体器件.机械和环境试验方法.第19部分:剪切强度试验
IEC 60749-32 AMD 1-2010 修改件1.半导体器件.机械和环境试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)
IEC 60749-20-1:2009 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感
IEC 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输
IEC 60749-20:2008 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20部分:塑料封装Smds的电阻与水分和焊接热的组合效应
IEC 60749-20-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
IEC 60749-38:2008 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第38部分:具有存储器的半导体器件的软错误测试方法
IEC 60749-38-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第38部分:带存储器的半导体器件用软错误试验法
IEC 60749-37:2008 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第37部分:使用加速度计的板级跌落测试方法
IEC 60749-37-2008 半导体装置.机械和气候试验方法.第37部分:用加速计的电路板级落锤试验方法
IEC 60749-39:2006 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第39部分:用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶解度的测量
IEC 60749-27:2006 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第27部分:静电放电（esd）灵敏度测试 - 机器型号（mm）
IEC 60749-35:2006 半导体器件 - 机械和气候测试方法第35部分:塑料封装电子元件的声学显微镜
IEC 60749-26-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性 (ESD)试验.人体模型(HBM)
IEC 60749-27-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)
IEC 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法
IEC 60749-39-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体器件使用的有机材料的湿气扩散性和水溶解性的测量
IEC 60749-34-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环
IEC 60749-33-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器
IEC 60749-24-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST
IEC 60749-21-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
IEC 60749-30:2005 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第30部分:在可靠性测试之前对非密封性表面贴装器件进行预处理
IEC 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试
IEC 60749-24:2004 半导体器件机械和气候试验方法第24部分:加速防潮无偏试验
IEC 60749-33:2004 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第33部分:加速耐湿性 - 无偏压高压灭菌器
IEC 60749-33-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器
IEC 60749-21-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
IEC 60749-34-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环
IEC 60749-24-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST
IEC 60749-23:2004 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第23部分:高温工作寿命
IEC 60749-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
IEC 60749-29-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第29部分:闭锁试验
IEC 60749-26-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性试验.人体模型
IEC 60749-27-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电灵敏度测试.机器模型
IEC 60749-14:2003 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第14部分:终端的鲁棒性（引线完整性）
IEC 60749-22 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
IEC 60749-12 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分:振动、可变频率
IEC 60749-2 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
IEC 60749-11 Corrigendum 2-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
IEC 60749-10 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击
IEC 60749-4 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验
IEC 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)
IEC 60749-7 CORR 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部含水量的测量
IEC 60749-6 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
IEC 60749-20 CORR 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的SMDs抗湿气和焊接热的综合影响
IEC 60749-9 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的持久性
IEC 60749-13 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分:盐性环境
IEC 60749-8 Corrigendum 2-2003 半导体器件.机械和环境试验方法.第8部分:密封
IEC 60749-31 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)
IEC 60749-1 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和环境试验方法.第1部分:总则
IEC 60749-3 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
IEC 60749-32 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)
IEC 60749-25:2003 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第25部分:温度循环
IEC 60749-25-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
IEC 60749-8 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
IEC 60749-17:2003 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第17部分:中子照射
IEC 60749-19:2003 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第19部分:模具剪切强度
IEC 60749-36:2003 半导体器件机械和气候试验方法第36部分:加速稳态
IEC 60749-19-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验
IEC 60749-17-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照
IEC 60749-15-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装设备的耐钎焊温度
IEC 60749-36-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速
IEC 60749-5:2003 半导体器件机械和气候试验方法第5部分:稳态温度湿度偏置寿命试验
IEC 60749-16:2003 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第16部分:粒子撞击噪声检测（PIND）
IEC 60749-11 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
IEC 60749-16-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子冲击噪声探测(PIND)
IEC 60749-5-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验
IEC 60749-18:2002 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第18部分:电离辐射（总剂量）
IEC 60749-18-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量)
IEC 60749-22:2002 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第22部分:粘结强度
IEC 60749-20-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
IEC 60749-8:2002 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第8部分:密封
IEC 60749-32:2002 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第32部分:塑料封装器件的易燃性（外部诱导）
IEC 60749-1:2002 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则
IEC 60749-31:2002 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第31部分:塑料封装器件的易燃性（内部诱导）
IEC 60749-32-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
IEC 60749-31-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
IEC 60749-1-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则
IEC 60749-8-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
IEC 60749-12:2002 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第12部分:振动 变频
IEC 60749-6:2002 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第6部分:高温储存
IEC 60749-4:2002 半导体器件 - 机械和气候测试方法第4部分:潮湿热 稳态 高加速应力测试（HAST）
IEC 60749-13:2002 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第13部分:盐气氛
IEC 60749-9:2002 半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标记持久性
IEC 60749-11:2002 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第11部分:温度快速变化 - 双流体浴法
IEC 60749-2:2002 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第2部分:低气压
IEC 60749-10:2002 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第10部分:机械冲击
IEC 60749-3:2002 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部目视检查
IEC 60749-10-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分: 机械振动
IEC 60749-13-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分: 盐性环境
IEC 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
IEC 60749-9-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性
IEC 60749-4-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验
IEC 60749-12-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 振动,可变频率
IEC 60749-11-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法
IEC 60749-2-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
IEC 60749-3-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
IEC 60749-7-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部水分含量的测量
IEC 60749 Edition 2.2-2002
IEC 60749 AMD 2-2001 半导体器件 机械和气候试验方法 修改2
IEC 60749 AMD 1-2000 半导体器件 机械和气候试验方法 修改1
IEC 60749-1996 半导体器件 机械和气候试验方法
IEC 60749 AMD 2-1993 第2次修改
IEC 60749 AMD 1-1991 第1次修改
IEC 60749-1984 半导体器件.机械和气候试验方法
关于IEC60749的标准
60749-15-2003 Dispositifs à semiconducteurs Méthodes d?essais mécaniques et climatiques Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants (Edition 1.0; Replaces IEC/PAS 62174: 2000; Together with IEC 60749-14:2003@ IEC 60749-3
立陶宛标准局关于IEC60749的标准
LST EN IEC 60749-30-2020
LST EN IEC 60749-15-2020
LST EN IEC 60749-20-2020
LST EN IEC 60749-41-2020
英国标准学会关于IEC60749的标准
BS EN IEC 60749-18-2019 - TC 跟踪变化。半导体器件。机械和气候试验方法。电离辐射（总剂量）
BS EN IEC 60749-13-2018 半导体装置.机械和气候试验方法.盐雾气氛
BS EN IEC 60749-12-2018 半导体器件.机械和气候试验方法.振动,可变频率
欧洲电工标准化委员会关于IEC60749的标准
EN IEC 60749-13-2018
EN IEC 60749-26-2018
EN IEC 60749-12-2018
EN 60749-39-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元器件用有机材料湿气扩散率和水溶率的测试 IEC 60749-39-2006
EN 60749-27-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.机器模型(MM)IEC 60749-27-2006
EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验之前不气密的表面安装器件的预调试 IEC 60749-30-2005
EN 60749-24-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST IEC 60749-24-2004
EN 60749-33-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器 IEC 60749-33-2004
EN 60749-23-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命 IEC 60749-23-2004
EN 60749-25-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环 IEC 60749-25-2003
EN 60749-1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则 IEC 60749-1-2002;替代EN 60749:1999+A1+A2-2001
EN 60749-32-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)IEC 60749-32-2002
EN 60749-8-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封 IEC 60749-8-2002+勘误表-2003
EN 60749-22-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘结强度 IEC 60749-22-2002
EN 60749-31-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)IEC 60749-31-2002
EN 60749-19-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验 IEC 60749-19-2003;包含勘误表2003年6月
EN 60749-36-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第36部分:稳态加速 IEC 60749-36-2003
EN 60749-16-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子碰撞噪声探测(PIND)IEC 60749-16-2003
EN 60749-17-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照 IEC 60749-17-2003
EN 60749-5-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验 IEC 60749-5-2003
EN 60749-18-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量) IEC 60749-18-2002
EN 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)IEC 60749-14-2003
EN 60749-13-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分:盐性环境 IEC 60749-13-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000 和 A2-2001
EN 60749-3-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检查 IEC 60749-3-2002;部分替代:EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001
EN 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存 部分替代EN 60749-1999+A1-2000+A2-2001;IEC 60749-6-2002
EN 60749-9-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性 IEC 60749-6-2002;部分替代 EN 60749-1999+A1-2000+A2-2001
EN 60749-4-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验 IEC 60749-4-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001
EN 60749-11-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法 IEC 60749-11-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001
EN 60749-2-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压 IEC 60749-2-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001
韩国标准关于IEC60749的标准
KS C IEC 60749-34-2017
KS C IEC 60749-34-2017
KS C IEC 60749-42-2016
KS C IEC 60749-42-2016
KS C IEC 60749-39-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体器件使用的有机材料湿气扩散性和水溶解性的测量
KS C IEC 60749-39-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体器件使用的有机材料湿气扩散性和水溶解性的测量
KS C IEC 60749-31-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
KS C IEC 60749-32-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
KS C IEC 60749-17-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照
KS C IEC 60749-14-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)
KS C IEC 60749-16-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子冲击噪声探测(PIND)
KS C IEC 60749-8-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
KS C IEC 60749-17-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照
KS C IEC 60749-18-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量)
KS C IEC 60749-32-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)
KS C IEC 60749-1-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则
KS C IEC 60749-1-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则
KS C IEC 60749-14-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)
KS C IEC 60749-8-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
KS C IEC 60749-18-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第18部分:电离辐射(总剂量)
KS C IEC 60749-16-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子冲击噪声探测(PIND)
KS C IEC 60749-31-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
KS C IEC 60749-23-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温操作寿命
KS C IEC 60749-34-2006 半导体器件.机械和环境测试方法.第34部分:电力循环
KS C IEC 60749-24-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST
KS C IEC 60749-24-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST
KS C IEC 60749-20-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
KS C IEC 60749-21-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
KS C IEC 60749-19-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验
KS C IEC 60749-19-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验
KS C IEC 60749-21-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
KS C IEC 60749-20-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
KS C IEC 60749-12-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分:振动、可变频率
KS C IEC 60749-7-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部含水量的测量
KS C IEC 60749-2-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
KS C IEC 60749-7-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部含水量的测量
KS C IEC 60749-6-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
KS C IEC 60749-2-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
KS C IEC 60749-10-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击
KS C IEC 60749-10-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击
KS C IEC 60749-2004 半导体器件.机械和气候试验方法
KS C IEC 60749-2004 半导体器件.机械和气候试验方法
KS C IEC 60749-22-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
KS C IEC 60749-9-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性
KS C IEC 60749-4-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验
KS C IEC 60749-4-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热、稳态、高加速应力试验
KS C IEC 60749-9-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性
KS C IEC 60749-11-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
KS C IEC 60749-3-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
KS C IEC 60749-11-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
KS C IEC 60749-13-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分:盐性环境
KS C IEC 60749-3-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
德国标准化学会关于IEC60749的标准
DIN EN 60749-44-2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第44部分:半导体设备的中子束照射单粒子效应(SEE)试验方法(IEC 60749-44-2016);德文版本EN 60749-44-2016
DIN EN 60749-26-2014 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.人体模型(HBM)(IEC 60749-26-2013).德文版本EN 60749-26-2014
DIN EN 60749-26-2014 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.人体模型(HBM)(IEC 60749-26-2013).德文版本EN 60749-26-2014
DIN EN 60749-27-2013 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电(ESD)敏感度检验.机器模型(MM).(IEC 60749-27-2006 + A1-2012).德文版本EN 60749-27-2006 + A1-2012
DIN EN 60749-40-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第40部分:使用应变仪的板级跌落试验方法(IEC 60749-40-2011). 德文版本 EN 60749-40-2011
DIN EN 60749-29-2012 半导体设备.机械及气候试验方法.第29部分:封闭试验(IEC 60749-29-2011).德文版 EN 60749-29-2011
DIN EN 60749-21-2012 半导体设备.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性(IEC 60749-21-2011).德文版 EN 60749-21-2011
DIN EN 60749-30-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试前非密封表面安装设备预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011
DIN EN 60749-23-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温寿命周期(IEC 60749-23-2004 + A1-2011).德文版本EN 60749-23-2004 + A1-2011
DIN EN 60749-15-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分-引脚插入式封装设备的耐钎焊温度(IEC 60749-15-2010);德文版本EN 60749-15-2010 + AC-2011
DIN EN 60749-34-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第34部分:电力循环(IEC 60749-34-2010).德文版本EN 60749-34-2010
DIN EN 60749-32-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的易燃性(内部引起的)(IEC 60749-32-2002 + Cor.-2003 + A1-2010);德文版本EN 60749-32-2003 + Cor.-2003 + A1-2010
DIN EN 60749-19-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:晶片抗切强度(IEC 60749-19-2003 + A1-2010);德文版本EN 60749-19-2003 + A1-2010
DIN EN 60749-20-2010 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响(IEC 60749-20-2008).德文版本EN 60749-20-2009
DIN EN 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标签和运输(IEC 60749-20-1:2009),德文版本EN 60749-20
欧洲标准化委员会关于IEC60749的标准
EN 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)(IEC 60749-14-2003)
未注明发布机构关于IEC60749的标准
IEC 60749-23-2011 IEC 60749-23-2011
IEC 60749-13-2018 IEC 60749-13-2018
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