半导体芯片检测

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半导体芯片检测专题主要汇集整理半导体芯片检测有关的知识及问题解答。让您更好的了解半导体芯片检测测试项目、检测标准、检测费用、测试流程及周期等信息。做检测,上百检网!
半导体芯片检测

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0半导体芯片 半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。目录1.半导体芯片发展2.
电影数字拷贝分发系统检测

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检测项目及执行标准查询: 检测标准 检测对象 检测项目 1 电影数字拷贝卫星分发系统技术要求和测量方法 GY/J 045-2013 6.5 电影数字拷贝分发系统 数据补包子系统测量 2 电影数字拷贝卫星分发系统技术要求和测量方法 GY/J 045-2013 6.4 电影数字拷贝分发系统 接收机远程维护控制子系统功能测量 3 电影数字拷贝卫星分发系统技术要求和测量方法 GY/J 045-2013 6.2 电影数字拷贝分发系统 卫星信道性能指标测量 4 电影数字拷贝卫星分发系统技术要求和测量方法 GY/J
GB12022-1989工业六氟化硫

GB12022-1989工业六氟化硫

标准简介:本标准规定了工业六氟化硫的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于硫与氟激烈反应生成并经过精制的工业六氟化硫。该产品主要用于电力工业、冶金工业和气象部门等。 标准号:GB 12022-1989 标准名称:工业六氟化硫 英文名称:Sulphur hexafluoride for industrial use 标准类型:国家标准 标准性质:强制性 标准状态:作废
风管送风式空 调(热泵)机组检测

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检测项目及执行标准查询: 检测标准 检测对象 检测项目 1 风管送风式空 调(热泵)机组 GB/T 18836-2017 5.3.11 风管送风式空 调(热泵)机组 低温运行 2 风管送风式空 调(热泵)机组 GB/T 18836-2017 5.3.14 风管送风式空 调(热泵)机组 凝结水排除能力 3 风管送风式空 调(热泵)机组 GB/T 18836-2017 5.3.13 风管送风式空 调(热泵)机组 凝露 4 风管送风式空 调(热泵)机组 GB/T 18836-2017 5.3.4 风管送风式空
PCB连接器检测

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0PCB连接器PCB连接器该底部接触式连接器拥有4至8条电路的规格,其额定电流和电压为0.3A和50V,可用于0.12mm厚的FPC线缆。它具有独特的BackFlip夹具,便于线缆在紧密空间内的插入和拔出,以及具有超强的FPC线缆夹紧力。目录1.PCB连接器2.PCB连接器发展趋势3.PCB连接器应用1PCB连接器  PCB连接器该底部接触式连接器拥有4至8条电路的规格,其额定电流和电
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