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aec-q认证检测项目与流程一览

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随着汽车行业的发展及进步,汽车安全成为全球关注的问题。AEC-Q认证就是国际汽车电子协会设立的车规验证标准。

AEC-Q认证的范围

AEC-Q100(集成电路IC)

AEC-Q101(离散组件)

AEC-Q102(离散光电LED)

AEC-Q104(多芯片组件)

AEC-Q200(被动组件)

AEC-Q认证的重要性

想要进入汽车领域,打入汽车电子大厂供应链,必须取得两张门票,第一张是由北美汽车产业所推的AEC-Q可靠性标准;第二张门票,则要符合零失效的供应链质量管理标准ISO/IATF 16949规范。

AEC-Q认证测试项目

加速环境应力测试

偏高湿度、温度循环、功率温度循环、高温储存、盐雾测试、湿度抵抗、机械冲击、变频振动、恒加速应力、盖板扭力测试、芯片切断、跌落测试

加速寿命模拟测试

高温工作寿命、早期失效率、热冲击、旋转寿命、寿命终止模拟验证

封装组合整装测试

邦线切应力/拉力、锡球切应力、可焊性、引线完整性、剪切强度、断裂强度、抗焊接热、端子强度

芯片晶圆可靠度测试

电迁移、介质击穿、热载流子注入、负偏压温度不稳定性、应力迁移

电气特性确认测试

人体模式/机器模式静电放电、ESD、带电器件模式静电放电、闩锁效应、电分配、故障分级、电热效应引起的栅漏、电磁兼容、短路特性描述、软错误率、瞬时电传导、短路失效电流持久性

瑕疵筛选监控测试

部件平均测试、统计良率分析

封装凹陷整合测试

粗/细漏检、内部水汽含量

破坏性物理分析(DPA)

AEC-Q认证的标准

AEC-Q001 零件平均测试指导原则

AEC-Q002 统计式良品率分析的指导原则

AEC-Q003 芯片产品的电性表现特性化的指导原则

JEDEC JESD-22 封装器件可靠性测试方法

MIL-STD-883 微电子测试方式和程序

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序

EIA -469 破坏性的物理分析

MIL-STD-202 电子和电气元器件测试方法

J-STD-002 可焊性规格

MIL-PRF-27 电感/变压器测试方法

JESD22-A121 测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试方法

MIL-STD-202G&sp; 美国国防部电子电气零部件测试方法

JESD22-A104E 温度循环测试方法

JESD22-B100B物理尺寸

JEDEC J-STD-002E JEDEC(固态)产品的质量和可靠性标准全系列(JEDEC+ASTM)-较齐全、较完整及较新版

TS16949汽车行业生产件与相关服务件的组织实施ISO9001的特殊要求

ISO16750-1 道路车辆 - 电气和电子装备的环境条件和试验

ISO26262道路车辆功能安全标准

GMW3172通用电气功能元件通用规范

AEC-Q认证测试失效判定依据

应力试验后的失效判据(出现以下任一标准都判定为失效)

1. 不符合规格书规定的参数范围;

2. 环境试验前后参数值变化未保持在附录规定的±x%以内,超过要求的都必须由供应商和用户确定;

3. 由于环境试验出现物理损坏(迁移、腐蚀、机械破坏、分层等);

4. 有些物理损坏可能由供应商和用户同意认为仅仅是外观不良而不影响认证结果;

5. 如果失效原因被供应商和用户认为是由于处理不当、测试板连接、ESD或其它跟测试条件无关的原因引起,这些失效可以被忽略,但应呈现在报告中。


检测流程步骤

检测流程步骤

温馨提示:以上内容仅供参考使用,更多检测需求请咨询客服。

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