锡膏作为电子制造表面贴装技术的核心材料，其质量直接决定焊点可靠性与产品使用寿命。锡膏检测需覆盖物理性能、化学成分、焊接特性等多维度项目，通过科学检测筛选合格产品，规避虚焊、连锡、腐蚀等生产风险，是电子制造流程中不可或缺的质量管控环节。

基础物理性能检测

外观与均匀性：观察锡膏色泽是否均匀(正常为银灰色或灰白色)，无结块、分层、气泡等异常，搅拌后质地细腻，确保成分混合均匀。

黏度检测：采用旋转黏度计，按 GB/T 14823.4 标准，在 25℃、10rpm 转速下测定，常见范围 100-300Pa・s，需匹配印刷工艺需求，避免堵网或流淌。

触变性：通过黏度恢复率评估(静置 10min 后黏度 / 初始黏度 ×100%)，合格值通常≥80%，保障印刷时成形性与脱模性。

粒径分布：采用激光粒度仪，按 IPC-TM-650 2.3.34 标准，确保 90% 颗粒直径≤45μm(对应 01005 元件焊接)，无大颗粒导致焊点缺陷。

固含量：通过加热失重法(150℃加热 60min)测定，固含量需≥98%，剩余助焊剂成分占比 2%-3%，避免影响焊接润湿效果。

化学成分与杂质检测

合金成分分析：采用 X 射线荧光光谱法(XRF)，检测 Sn、Pb、Ag、Cu 等核心元素含量，如 SAC305 锡膏需满足 Sn≥96.5%、Ag=2.8%-3.2%、Cu=0.5%-0.7%。

杂质含量限制：检测 Pb、Cd、Hg、Cr⁶⁺等有害杂质，符合 RoHS 指令要求(Pb≤1000ppm);电子级锡膏需控制 Fe、Zn、Al 等杂质总含量≤500ppm，避免影响焊点导电性。

助焊剂成分检测：通过红外光谱法分析助焊剂中树脂、活化剂、溶剂等成分，禁用卤素含量≥1500ppm 的助焊剂(无卤标准)，防止腐蚀电路板。

焊接特性检测

润湿平衡试验：按 IPC-TM-650 2.4.12 标准，测定锡膏在铜片表面的润湿时间(≤3s)与润湿力，评估焊接时的铺展能力，避免虚焊。

焊点强度测试：焊接后进行拉剪试验，SAC 系列锡膏焊点剪切强度≥15MPa，确保焊点承受机械应力时不脱落。

热稳定性检测：模拟回流焊工艺(260℃峰值温度)，检测锡膏是否出现飞溅、结焦，助焊剂残留量需≤5mg/in²，无明显腐蚀痕迹。

焊后残留物检测：采用离子色谱法，检测焊后残留的 Cl⁻、Br⁻等离子含量(≤1.5μg/cm²)，避免离子迁移导致电路板短路。

存储与使用稳定性检测

保质期验证：在 0-10℃存储条件下，检测 6 个月内锡膏的黏度变化率(≤20%)，确保存储期间性能稳定。

反复开盖稳定性：模拟生产中反复开盖使用，检测锡膏在室温下暴露 4 小时后的黏度与润湿性能，无显著劣化。

印刷适应性检测：通过丝网印刷试验，观察锡膏印刷后图形完整性，无塌边、桥连，钢网脱模后无残留堆积。

锡膏检测涵盖物理性能、化学成分、焊接特性等多类项目，核心围绕质量稳定性与使用可靠性展开。严格执行检测标准，既能保障电子元件焊接质量，也能降低生产损耗，是电子制造质量管控的关键环节。

检测流程步骤

温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。