印制板组件检测报告如何办理?印制板组件检测样品检测报告结果会与标准中要求对比，在报告中体现产品质量。第三方检测机构可提供印制板组件检测一站式服务，工程师一对一服务，确认需求、推荐方案、寄样送检、出具报告、售后服务，3-15工作日出具报告，欢迎咨询印制板组件检测周期3-15个工作日，可加急（特殊项目除外），欢迎咨询。

检测周期：常规3-15个工作日，可加急（特殊样品除外）

报告样式：电子版、纸质，中、英文均可。

报告资质：CMA、CNAS

印制板组件检测项目：

检测项目：

焊点温度循环、外观、X光、切片、焊点拉伸和剪切、QFP焊点45角拉脱试验、焊点剪切力试验、偏压稳态湿热、高温贮存、偏压交变湿热、染色和拉拔、锡须观察、铵根离子（NH4+）、钙离子（Ca2+）、锂离子（Li+）、镁离子（Mg2+）、钾离子（K+）、钠离子（Na+）、氯离子（Cl-）、溴离子（Br-）、氟离子（F-）、硝酸根离子（NO3-）、亚硝酸根离子（NO2-）、磷酸根离子（PO43-）、硫酸根离子（SO42-）、弱有机酸（WOA）（醋酸盐、甲酸盐、已二酸、谷氨酸、苹果酸、琥珀酸、甲基璜酸盐、邻苯二甲酸盐）、元素分析（EDS)、分层时间、可焊性、外部检查(目检)、微切片尺寸测量、抗拉强度和延展性，实验室电镀法、拉脱强度试验、无铅焊料检测方法-QFP焊点45角拉脱试验、无铅焊料检测方法—贴装元器件焊点剪切力试验、水汽含量和/或吸水性检测、热分解温度、热应力、热膨胀系数、玻璃态转化温度（DSC法）、玻璃态转化温度（TMA法）、电路板离子污染检测、红外光谱分析、表面绝缘电阻检测、金属镀层的剥离强度、金相切片、针孔评估，染色渗透法、钻孔孔径测量、镀覆孔孔径测量、长度测量（SEM）、阻焊膜附着力、附着力-胶带法检测、非支撑元件孔连接盘粘合强度、钙离子（Ca、镁离子（Mg、钾离子（K、铵根离子（NH

印制板组件检测标准：

检测标准：

1、IPC-TM-6502.4.1E:2004 镀层附着力

2、IPC-TM-650 2.4.1E:2004 镀层附着力

3、IPC-TM-650 2.6.28:2010 水汽含量及吸湿率（体积）印制板

4、IPC-TM-6502.6.28:2010 水汽含量及吸湿率（体积）印制板

5、GB/T17359-2012 微束分析 能谱法定量分析

6、GB/T 4677-20026.4.1 表面绝缘电阻检测

7、GB/T4677-20027.2 印制板检测方法

8、IPC-TM-650 2.4.13.1:1994 层压板热应力

9、IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007 阻焊膜附着力-胶带法检测

10、JESD201A：2008 锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求

11、JIS Z 3198-7:2003 无铅焊料检测方法 JIS Z3198-7:2003

12、IPCTM-6502.4.24C:1994 玻璃态转化温度和Z轴膨胀系数（TMA法）

13、IPC-TM-6502.4.532017 试验方法手册

14、IPC-TM-650 2.4.24C:1994 玻璃态转化温度和Z轴膨胀系数（TMA法）

15、JISZ 3198-6-2003 无铅焊料检测方法 JISZ 3198-6-2003

16、IPC-TM-6502.4.25D:2017 玻璃态转化温度和固化因子（DSC法）

17、JESD22-A104E：2014 温度循环

18、IPC-TM-6502.6.8E:2004 镀覆孔热应力

19、IPC-TM-650 2.6.8.1:1991 层压板热应力

20、JISZ 3198-7:2003 无铅焊料检测方法—贴装元器件焊点剪切力试验

百检检测流程

1、咨询工程师，提交检测需求。

2、送样/邮递样品。

3、免费初检，进行报价。

4、签订合同和保密协议。

5、进行方案定制、实验。

6、出具实验结果和检测报告。

检测报告用途：

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

百检检测特点：

1、检测行业覆盖面广，满足不同的检测;

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务，让检测更准确

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短，费用低，服务周到;

7、实验室CMA、CNAS、CAL资质;

检测流程步骤

温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。