参考答案：

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检测项目：

芯片金线焊接情况;

芯片内部线路情况;

芯片表面是否出现EOS/ESD。

适用范围

模拟集成芯片、数字集成芯片、混合信号集成芯片、双*芯片和CMOS芯片、信号处理芯片、功率芯片、直插芯片、表面贴装芯片、航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片、商业级芯片等。

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相关介绍

*早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被*方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。

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