AEC-Q200陶瓷贴片电容板弯曲应力试验流程一览

AEC-Q200陶瓷贴片电容板弯曲应力试验的目的

通过试验确定表面贴装元件的焊端和封装在印制电路上进行处理和装配时耐受弯折、挠曲和推力的能力。

AEC Q200-005 被动元件板弯测试方法

30pcs

1. 待测元件的焊盘类型满足供应商的标准，元件应该使用下面的回流曲线焊接。

2. 将试样安装在一块100mm ×40mm FR4 PCB 板（由供应商提供的FR4 板），板厚为1.6mm±0.2mm 厚和层厚35μm±10μm。

3. 预热温度（125℃±25℃）较大120秒。

温度超过183℃的时间：60秒——150秒

较大的上升速率（183℃至峰值）≤3℃/秒。

峰值温度保温时间：10秒——20秒

降温速率≤6℃/秒

4.将这块100mm ×40mm 板放置进一个类似于下图的夹具并保持元件面朝下。这个夹具应该包括机械办法施加一个力，这个力使板弯曲至少x=2mm（或者由客户规格书或Q200中定义）。施加力的持续时间60（+5）秒。力仅施加一次。

5.记录检测参数并保存。

元件未出现裂缝或者引起监测的参数未出现变化。

在梁负载测试之前，在完成Q200外部目视检测之后进行。需要使用测试监视器用来检查元件裂缝或者焊端失效。（例如：兆欧表连接到引脚在力施加到陶瓷电容器期间，裂缝会引起指针偏向零。）AEC-Q200陶瓷贴片电容板弯曲应力试验检测报告办理流程

1. 业务咨询：申请人提供产品资料、图片及测试要求给我司；

2. 工程报价：根据申请人提供的资料，工程师作出评估，确定测试项目，并向申请方口头报价；

3. 提供资料：申请方接受口头报价后，测试样品提交到我司；

4. 支付款项：收到样品后向申请方发出书面报价，申请方根据书面报价安排付款；

5. 样品测试：依照所适用的标准或客户要求进行产品测试；

6. 出具报告：测试完成实验室出具测试报告。

根据不同产品，公司将不同产品将定制不同的周期时间，具体时间因产品而异。

温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。

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