芯片高低温试验测试是将芯片产品暴露在规定的高低温严酷等级环境条件下，以此来评价产品在高低温环境条件下实际使用、运输和贮存的环境适应性能力。
芯片高低温测试标准
1.GB/T2423.1、GB/T2423.2、GB/T2423.3
2.GB/T28046.4
芯片高低温测试设备
1.ThermoTest系列热流仪，型号：TS -780H
2.ThermoStream ATS-545
芯片高低温测试方法
1.试验温度：+40℃±2℃
2.相对湿度：93%±3%
3.持续时间：16h
4.条件试验：
将处于室温下的试验样品，在不通电的状态下按正常位置放入试验箱（室）内，然后对试验样品进行通电。将工作空间的温度在不加湿的条件下升到40℃，以对试验样品进行预热，待试验样品达到温度稳定后再加湿，以免试验样品产生凝露。待工作空间内的温度和相对湿度达到规定值并稳定后，开始计算试验持续时间。
5.功能性试验检测：
在条件实验期间，检测试验样品是否正常工作。
6.恢复：
在实验周期结束后，应在恢复前停止通电。待试验样品恢复后，再测量是否能够正常工作。
芯片高低温测试报告办理流程
1. 业务咨询：申请人提供产品资料、图片及测试要求给我司；
2. 工程报价：根据申请人提供的资料，工程师作出评估，确定测试项目，并向申请方口头报价；
3. 提供资料：申请方接受口头报价后，测试样品提交到我司；
4. 支付款项：收到样品后向申请方发出书面报价，申请方根据书面报价安排付款；
5. 样品测试：依照所适用的标准或客户要求进行产品测试；
6. 出具报告：测试完成实验室出具测试报告。
检测流程步骤
温馨提示：以上内容仅供参考使用，更多检测需求请咨询客服。
